本产品采用PEEK碳纤维增强牌号，将电子芯片全部包覆。
可完全保护电子芯片不受环境的腐蚀和荷载的影响，并且可以轻松的读取电子芯片的信号。
包覆采用超声波焊接的方式进行
表二：热性能
测试项目 | 测试条件 | 测试方法 | 单位 | 数据 |
熔点 | | DSC | ℃ | 343 |
玻璃化转变温度 | | DSC | ℃ | 143 |
热膨胀系数 | 小于Tg | DSC | /℃ | 1.5×10-5 |
大于Tg | |
热变形温度 | 1.8MPa | ISO 75 | ℃ | 315 |
连续使用温度 | 无荷载 | UL746B | ℃ | 260 |
有荷载 | 220 |
导热性 | | ASTM C177 | W/m℃ | 0.92 |
比热容量 | | DSC | KJ/Kg℃ | 1.8 |
表三：机械性能（ASTM测试数据）
测试项目 | 测试条件 | 测试方法 | 单位 | 数据 |
拉伸强度 | 屈服、23℃ | ASTM D638 tv | MPa | |
断裂 23℃ | 228 |
断裂伸长率 | 断裂、23℃ | ASTM D638 tv | % | 2 |
屈服 23℃ | |
拉伸模量 | 23℃ | ASTM D638 tv | GPa | 22.3 |
弯曲强度 | 23℃ | ASTM D790 | MPa | 331 |
弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | GPa | 19 |
剪切强度 | 23℃ | ASTM D3846 | MPa | 85 |
剪切模量 | 23℃ | ASTM D3846 | GPa | |
压缩强度 | 平行流动方向23℃ | ASTM D695 | MPa | 240 |
垂直流动方向23℃ | 153 |
泊松比 | 23℃ | ASTM D638 tv | | 0.44 |
洛氏硬度 | M级 | ASTM D785 | | 107 |
Irod冲击强度 | 0.25mm缺口23℃ | ASTM D256 | J m-1 | 120 |
无缺口 23℃ | 643 |
