■非接触式在线除锡
在线+吸锡器非接触式除锡
 元件拆除后，在PCBA冷却前即可完成除锡作业
真空除锡，与PAD不直接接触，对PAD无损伤
减少耗材成本,节约返修时间

■加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定
这是一项创新的功能！可以任意增加加热温区,以便我们创建更加复杂要求、非一般应用的温度曲线,每一温区均可单独设定如下参数：
热风喷嘴高度
各加热模组温度
贴装压力
真空开/关
警告提示音

■内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式 
 

■Underfill 返修就是这么简单!
因器件底部灌胶，要拆除这样的器件变得异常困难，RD-500V Underfill模式使得这样的返修易于实现，这得益于喷嘴高度的任意设定，闭环回路方式的温度监控以及加热温区可任意增加等创新功能.

■全新设计的PCB放置平台
线性导轨配合齿轨式微调设计，定位更加精准
灵活易用的PCB固定夹具
采用一键式锁紧
超大的支撑平台满足不同尺寸的PCB