半导体衬底材料划线的激光设备

武汉三工光电设备制造有限公司专业制造LTCC陶瓷激光切割机，LTCC陶瓷激光割孔机，LTCC陶瓷激光打孔机，LTCC陶瓷LTCC激光钻孔机；LTCC陶瓷激光切割是陶瓷激光切割机在激光加工行业中最重要的一项应用技术，由于具有诸多特点：LTCC陶瓷激光切割机依据其波长的变化、输出方式(连续波或者脉波输出)的不同、不同的输出功率与能量，LTCC陶瓷激光切割机已广泛地应用各种精密电子元件、陶瓷基片和蓝宝石基片切割等等，适应于IC芯片封装和LED封装行业。

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陶瓷激光切割机技术参数:
机器型号                TC001
激光波长                355nm或1064nm
最大激光功率          10W或100W
最小线宽                0.01mm
重复定位精度          ±0.02mm
脉冲频率                20KHz-200Hz
加工范围(mm)         500х500mm
切割厚度                ≤1mm
控制系统                专业激光切割软件
瞄准定位                CCD或红光
整机耗电功率          ≤ 1KW
电力需求                220V/50Hz/60Hz/60A   

陶瓷激光切割机应用领域

   可应用于精密不锈钢片、厚膜电阻、贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割及打孔

一、陶瓷激光切割机设备功能原理：
 陶瓷激光切割机是我公司为电子行业设计的专门用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划线的激光设备。设备采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片的目的，热影响极小，划精度高。

二、工作方式：
  陶瓷激光切割机采用自动的上下料机构，生产过程中实现无人职守，在生产成本中大大降低了人力成本。

三、陶瓷激光切割机设备性能：
　　划线效果好，连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器可以输出较高的光束质量和极细线宽的激光束保证了划线过程中激光的稳定性；
    划线速度快，设备采用高速扫描振镜，在保证精度前提下，跳转精度高；
    采用了CCD视频定位，既保证了划线精度也提高了效率。同时视频系统也可以实时监视划线的情况；
 　 采用功能强大的激光控制软件，能够执行各种不同形状的切割。

四、陶瓷激光切割机应用领域：
　　典型应用     
　　陶瓷基板划片           Ceramic substrates scribing
　　太阳能电池             Solar battery
　　静电抑制器             Electrostatic suppressor
　　片式半导体器件         Chip semiconductor devices