激光钻孔机-高效晶硅电池生产设备系列

激光钻孔机的产品特点：龙门式结构，两维分离（或两维一体）；半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器；伺服电机（或直线电机）驱动；两路或四路同步输出；自动跟踪定位；自动上下料（选配）

激光钻孔机的技术参数：

型号规格：SEF-J

有效加工幅面：1.1×1.4m（或635mm×1245mm）

最大刻线速度：800～1000mm/s

重复定位精度：±10μm

刻线直线度：±10μm / 1000 mm

刻线宽度：50～80μm

激光钻孔机的应用和市场：薄膜太阳电池的绝缘隔离线的刻划加工，将所有膜层一次性刻划干净，重新隔离形成独立绝缘的小块电池阵列。

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