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三工光电始终站在激光技术与应用的前沿
以“发展激光产业，振兴民族工业”为已任
秉承“以顾客为中心，与客户共成功”的经营理念
坚持“专业化和实用化”的产品设计原则
竭诚为中外企业提供全套的激光应用解决方案和完善的系统服务
铸造中国诚信企业品牌新形象。
IC晶圆切割由武汉三工光电自主研发的LDU6紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
IC晶圆切割技术特点：
先进的硬件控制技术和智能化软件
高质量光束，焦点小，激光器寿命长
图像自动识别处理和定位功能
高精度二维运动平台，高精度旋转平台
整机高可靠性、高稳定性、高安全性
切割后晶粒质量优越和极高的成品率
按键面板控制，操作简单便捷
IC晶圆切割应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
典型应用一
应用名称：可控硅二极管晶圆划片
说 明：暂无
行 业：应用实例
类 型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机
典型应用二
应用名称：可控硅晶圆切割
说 明：暂无
行 业：应用实例
类 型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机
典型应用三
应用名称：直线六边形GPP晶圆划片
说 明：暂无
行 业：应用实例
类 型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机
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三工光电生产销售太阳能电池激光划片机。现向全国销售，欢迎来电咨询
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