晶圆激光切割机型特点选用国际的工业化级的水冷半导体泵浦355nm紫外激光器作为光源，通过扩束、聚焦后获得精细聚焦光斑，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD监视定位。采用紫外激光冷光源，具有切割热影响区域小，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。
 
晶圆激光切割机适用材料和行业应用广泛应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、可控硅、二极管等半导体晶圆的划片和切割。 
 
晶圆激光切割机技术参数:
激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质：Nd:YAG
激光波长：355nm
额定功率：5W@10KHz
直线电机工作台定位精度：-2um ~ +2um
直线电机工作台重复精度：-1um ~ +1um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：-7um ~ +7um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.001度

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