多晶硅激光切片机、非晶硅激光切片机 技术方案
部分 设备介绍及技术方案1．概述
半导体激光划片机
光纤激光打标机
YAG激光划片机
三工光电生产的激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器或高性能光纤激光器、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
2．技术参数型号 | SYS-50 | SDS-50 | SFS-10/20 |
激光器类型 | 灯泵激光器 | 半导体激光器 | 光纤激光器 |
功率 | 50W
| 50W
| 10W或20W
|
划片精度 | ±10μm | ±10μm | ±10μm |
划片线宽 | ≤50μm | ≤50μm | ≤30μm |
划片速度 | 120mm/s | 160mm/s | 200mm/s |
| 冷却方式 | 水冷 | 水冷 | 风冷 |
工作台幅面 | 350mm×350mm |
| 工作台 | 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
使用电源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
3．应用范围•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
第二部分、公司简介
三 工光电地处武汉-中国光谷，是国家科技部创新基金重点支持的高新技术企业，拥有自营进出口权。公司致力于专业激光设备、光电子设备以及太阳能电池测试设备 的制造，并为客户提供成套解决方案。目前公司在全国及世界各地设有60多个代理商和办事处，产品远销美国、阿根廷、英国、法国、俄罗斯、日本、韩国、澳大 利亚、南非等几十多个国家和地区。
第三部分、联系我们公司总部地址：中国武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
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