巴克多晶硅超声波清洗机

联系方式：18668989184小杜
产品介绍
1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业
2、采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落
3、最新全自动补液技术
4、独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕
5、成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身
6、彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置多工艺方式转换
技术参数：
1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。
2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。
3、自动上下料台，准确上卸工件。
4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。
5、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。
6、具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。
7、全封闭清洗均匀。
8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。
应用范围：
多晶硅超声波清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。