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防拆解灌封胶，耐高温灌封胶，技术保密灌封胶
防 拆 解 灌 封 胶
用该胶封装的电子元件可以实现防撬。其特殊点：
（1）、是单组分环氧灌封胶，使用方便；
（2）、能在90℃左右低温下烘烤3 h左右固化（强调：不宜高于此温度烘烤，否则易起泡和降低质量）。低温烘烤可避免电子元件的高温损伤。
（3）、固化物既可耐300℃以上的高温，又可耐特种溶解剂的强力腐蚀；若要超常强力拆解，则电子元件也巳被毁而同归于尽。能有效地保护电子元件，防止拆解泄密。
（4）、综合性能佳：热变形温度高：≥250℃；长期工作温度宽：－60℃～200℃；拉伸剪切强度高：≥18 MPa；电性能好：体积电阻为2×1015。
（5）、粘度跟E51 环氧树脂相近，适于手工和机械灌注；烘烤0.5h后，粘度变得特别小，既有利气泡自动逸出，又有利胶液渗透和润湿细微缝隙，确保灌封饱满；1h后胶液又逐变稠，直至成软体和硬物（完全固化的标志是：固化物坚硬无弹性；否则继续烘烤）。
（6）、贮存期：25 ℃/1个月；5℃/3个月；0℃/12个月.请尽可能密闭低温贮存。
