一、生产周期                  

生产周期
 
类型     单面板     双面板      多层板      软硬结合板
 样品    2-4天      2-4天       5-10天      7-14天
 量产    6-8天      6-9天       9-12天      12-15天
 备注：如果贴片根据难以程度另算时间(一般2天内)。
 

二、软板参数
 
1
 层数
 1－8层
 
2
 生产板尺寸（最大/最小）
500mm×250mm
 
3
 生产板厚度
 0.060mm—0.5mm
 
4
 钻孔孔径（最大）
 6.5mm
 
5
 钻孔孔径（最小）
 0.2mm
 0.15mm
 
6
 钻孔孔径公差
 ±0.025mm
 
7
 孔内铜厚
 Min8μm Max38μm
 
8
 蚀刻最小线宽/线距
 0.06/0.06 mm
 
9
 蚀刻公差
 ±20％
 
10
 图形对孔位精度
 ±2mil
 
11
 冲孔机最大冲孔孔径
 φ3.175mm
 
12
 冲孔机最小冲孔孔径
 φ2.0mm
 
13
 冲孔机最大冲孔厚度
 0.2mm
 
14
 热固化油墨位置公差
 ±0.2mm
 
15
 绿油桥（最小）
 0.1mm
 
16
 最小电测试焊盘
 8mil*8mil
 
17
 最小电测试焊盘距离
 8mil
 
18
 外形尺寸最小公差
 ±0.1mm
 0.075mm

三、应用范围：

我司生产的产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域：

1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;

2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;

3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;

4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV;

5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;

6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表;

7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰.
备注：本公司专业生产1-8层软性线路板（FPC）和软硬结合板。承接来图加工，来料加工，在线报价，欢迎咨询，我们将竭诚为您服务！