的浸润性能 回流过程中不出现焊锡珠 高抗氧化及抗温度能力 常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能常温及预热时不发生塌落 可用于高速印刷(12cm/s) 模板印刷时间长(>24小时) 粘滞度持续时间 长(&gt;72小时)。

随着 SMT 技术改善舆人类环保意识的提升，千岛免清洗锡膏 , 水溶性锡膏和松香基锡膏为您提供了高信赖度产品特性，符合 SMT 不同要求作业流程，达到客户的品质标准。千岛无铅锡膏采用氧化极微之 Solderpowder ，以及特殊配方的 Flux 组合，加强润湿性及耐热性，在高速连续印刷或低压作业条件下，仍展现绝佳的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您翅件、立碑的困扰。