笔记本散热风扇导热硅胶垫,软性散热硅胶片,绝缘硅胶导热贴片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

导热硅胶垫特点优势：

 ● 高可靠性
 ● 高可压缩性，柔软兼有弹性
 ● 高导热率
 ● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
 ● 满足ROHS及UL的环境要求

导热硅胶垫参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。

以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线详询。

权威认证 备案可查：【SGS、UL、ISO9001】