牌号：QSn6.5-0.1磷铜

标准：GB/T 4423-1992

化学成份

铜 Cu ：余量

锡 Sn ：
6.0～7.0

铅 Pb：≤0.02

磷 P：
0.10～0.25

铝 Al：≤0.002

铁 Fe：≤0.05

硅 Si ：≤0.002

锑 Sb ：≤0.002

铋 Bi：≤0.002

注：≤0.1(杂质)力学性能

抗拉强度 σb (MPa)：≥470

伸长率 δ5 (%)：≥13

注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能

试样尺寸：直径或对边距离5～12

用途有：引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3-l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。