NTC热敏电阻贴片封装

产品应用范围:

1:半导体集成电路,液晶显示,晶体管及移动通迅设备用石英振荡器的温度补尝

2:充电电池的温度探测

3:计算机微处理器的温度探测

4:需温度补偿的各种电路

特点:

1:体种小

2:无引线,适合高密度表面贴装的SMD热敏电阻

3:优良的可焊性及耐热冲击性

4:适合波峰焊及回流焊

l       产品型号说明

  SMD  103F  3950  

①　　② ③   ④      

①SMD ­——贴片负温度系数（NTC）热敏电阻代号。

②103 ——热敏电阻的标称阻值，表示该电阻标称阻值为：10×103（Ω）。

③F——电阻值的误差（精度）为：F=±1%，G=±2%，H=±3%，J=±5%

④3950——电阻的热敏指数（材料系数）B值为：395×10(K)




































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