产品特点:
● 焊接面积较大,适用于中小型电路板的浸锡工作; ● 功率大、升温快、温度补偿迅速,适用于无铅对应焊接; ● 锡锅采用进口2mm纯钛金属制成,耐高温、抗腐蚀性强; ● 控制部份采用微电脑芯片控制,温度准确波动小; ● 具有休眠待机功能,可延长发热体和锡锅使用寿命; ● 具有故障提示功能; ● 具有按键锁定功能,防止设定温度被误调节; ● 采用封闭轻触式开关,操作方便; |
规格:
| 型号 | 额定功率 | 温度范围 | 熔锡量 | 外型尺寸 | 锡锅尺寸(mm) |
| BK220 | 900W | 0~600℃ | 4.5kg | 397(L)x205(W)x115(H) | 140x100x45 |
| BK221 | 1000W | 0~600℃ | 5.7kg | 397(L)x205(W)x115(H) | 160x110x45 |
| BK222 | 1200W | 0~600℃ | 8.2kg | 446(L)x245(W)x115(H) | 180x140x45 |
| BK223 | 1500W | 0~600℃ | 9.8kg | 446(L)x245(W)x115(H) | 200x150x45 |
| BK224 | 1800W | 0~600℃ | 13.1kg | 536(L)x285(W)x115(H) | 250x160x45 |
| BK225 | 2000W | 0~600℃ | 18.3kg | 536(L)x285(W)x115(H) | 280x200x45 |
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位德鑫(业务经理)
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