Dabond DB1100包封剂系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之配套产品。专供IC电子晶体的邦定封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性好，流量稳定，易于点胶操作，胶点高度较小。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性， 能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

典型应用                                 

IC封装，COB邦定