Dabond DB1240是低卤素（并符合ROHS标准）环氧树脂粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(25,000～50,000DPH),它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

典型应用                                  

在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。

总卤(Cl+Br)≤900ppm