瑞士Tresky公司芯片返修台

瑞士Tresky公司是世界的多功能高精度手动、半自动和自动贴片机的制造商。Tresky公司可提供高性能的芯片返修台，该设备可以快速并且精确的对元件进行拆卸定位，对整个基板预热，对缺陷的器件聚焦热量然后逐步增强剪切力，从而拆除元件必要的分离部分。该设备对缺陷芯片拆除后，可实现精确的共晶贴片工艺。

■ 功能：返修、拆片、手动/半自动点胶贴片、共晶贴片，倒装焊
■ XY位移：160mm *160mm
■ 推刀数量：旋转装置，带有9把推刀
■ 最小推刀尺寸：1mm（客户可设计尺寸）
■ 最大推刀尺寸：12mm（客户可设计尺寸）
■ 与加热盘尺寸：150mm *160mm
■ 压缩空气：最小 6bar
■ 真空：用于将基板吸附在加热盘上

■ 带有局部加热的贴片头，可根据工艺曲线控制工艺温度，温度范围50-500摄氏度

■ 带有拆除缺陷芯片后对残留焊料进行清除的装置

■ 可选配热风加热装置

■ 选配惰性气体保护装置