CB-484D导热环氧灌封胶
产品概述
◆ 环氧树脂材料，高硬度和高击穿电压。
◆ 具有优良的耐老化性，防潮和电气绝缘性。
◆ 双组分自流平，室温固化，适用电子元器件的浇注，粘接，密封。
CB-484D导热型环氧灌封胶：用于大功率电子元件，对散热要求高的模块和线路板灌封保护。
产品性能：
产品代号 | CB-484D |
固 化 前 | 外观颜色（A/B） | 黑色/褐色 |
黏度（Pa.s，A/B） | 50/0.1 |
密度（g/cm3，A/B） | 2.0/1.1 |
重量配比A/B | 5：1 |
可操作时间（min） | 60～90 |
初固化时间（h） | 6～8 |
全固化时间（h） | 24 |
固 化 后 | 邵氏硬度（S。D） | ≥80 |
线收缩率（％） | 0.5 |
工作温度范围（℃） | —40～90 |
介电强度（Kv/mm） | ≥30 |
体积电阻（⊙/cm） | 1．5×1015 |
导热系数（W/M.K） | 0．8 |
施工工艺：
1． 将被灌封处清理干净，无油，无水，无杂物。
2． 将A组分搅拌均匀，按配比称取A，B组分，放入混合罐中，充分搅拌均匀，最好抽真空脱泡10分钟，配胶量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。
3． 将混合后的胶尽快罐入需灌封的产品中。
4． 灌封好的工件室温下固化，表干后方可进入下道工序，完全固化需要24小时，夏季固化时间会快些。以当地气温为准。
施工事项：
1． A组分若有沉淀或分层，搅拌后使用，不影响产品性能。
2． 装配过程中，导热介面应充填严实，避免产生空隙。
3． 包装规格：12kg/套。
4． 保质期为6个月。
以上数据信息是基于我们在温度25℃,湿度70%的环境下对产品的研究测试所得到的典型数据,目的是为你们的使用提供可能的建议,但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性与适用性测度.由于我们无法预见各种最终使用条件,不能保证会地这些数据信息在客户使用过程中的准确性承担责任.作为一种建方,并不代表你们可以以此为据或许可对相关专利产品的否定.
