■产品功能特点(分界线)

■200万像素高精度光学对位系统

■上下加热头高度可自由设定

■创新的Auto-profile自动生成安全返修温度曲线

■非接触式在线除锡

■加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定

■内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式

■高精度光学对位系统

200万像素高精度摄像系统全屏显示可获得更清晰的图像，图像最大放大倍数为元器件的126倍，完美应对01005元器件返修. 贴装精度可达±0.015mm

■上下加热头高度可自由设定

步进马达控制上加热头高度，可通过软件自由设定。针对POP返修，可单独拆除上层而不会影响到下层BGA的焊接，可设定的贴装压力,保证敏感器件的返修安全,最高精度可达0.1mm(高度控制).

■3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

使用RD500V软件自带的Auto-profile功能，可通过设定要求的活化区、焊接区温度及时间，通过自动侦测焊点温度、元器件表面温度、PCB表面温度，设备将根据元器件上下温差及PCB表面温度自动调整上下发热模组及区域加热温度和时间。

■非接触式在线除锡
在线+吸锡器非接触式除锡

元件拆除后，在PCBA冷却前即可完成除锡作业

真空除锡，与PAD不直接接触，对PAD无损伤

减少耗材成本,节约返修时间

■加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定

这是一项创新的功能！可以任意增加加热温区,以便我们创建更加复杂要求、非一般应用的温度曲线,每一温区均可单独设定如下参数：

■热风喷嘴高度

■各加热模组温度

■贴装压力

■真空开/关

■警告提示音