真空还原炉

— 用途

用于硬质合金、粉末不锈钢、磁性材料、

特种陶瓷、难熔金属及合金（钨、钼、

钨铜合金）等材料的真空烧结。

—设备生产工艺特点

·具有大抽气量、高真空度、温度均匀可控。

·具有无氧化、无脱碳、表面质量优，变形

小，产品力学综合性能优异。

·可实施在氩气、氮气和还原性气分保护

下低压力烧结，减少元素挥发损失。

—设备结构设计特点

●额定装载量按物料的堆装密度为2kg/L计算，

实际加热功率可通过温控仪调节。
●以下参数为标准配置时的参数，可根据客户

要求调整。
1、可配内置式或外置式快冷系统；
2、可配PLC可编程控制器及图形操作终端

（触摸屏）控制系统；
3、根据真空度的要求加配油扩散泵，极限真空度可达10-3Pa；
4、采用特殊选材及设计的发热体和隔热屏，烧结温度可达2000℃以上；
5、微负压烧结系统：在烧结阶段可设定一个微负压力值，实现炉内恒压烧结，改善产品        致密性，提高烧结产品质量。

—主要技术参数及配置: