导热硅胶片性能参数表
导热硅胶片测试结果单位 测试标准
测试项目
HD1500（HD1501） HD1600（HD1601）
颜色 All All --- Visual
厚度0.5～15 0.5～15 mm ASTM D374
比重1.8±0.3 2.0±0.3 --- ASTM D792
硬度12～45 12～45 Shore C ASTM D2240
耐温范围-40～+220 -40～+220 ℃ EN 344
击穿电压>5 >5 Kv/mm ASTM D149
体积阻抗>1.2×1011 1.0×1011 Ω.cm ASTM D257
阻然性V-0 V-0 -- UL-94
导热系数1.99 2.55 W/mk ASTM D5470
热阻率0.24 0.22 ℃/w ASTM D5470
产品名称：软性导热硅胶片
产品型号：HD1500（HD1501）、HD1600（HD1601）
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导
热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙
钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外
壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、基本规格：HD1500（HD1501）、HD1600（HD1601）：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。