汉高 UF 3536用于CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。这是一种高流动性，高纯度的单组份灌封材料，它们能形成均匀且无空洞的底部填充层，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。并对极细间距的部件进行填充，具有快速固化，长的工作寿命及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对电路板再度加以利用，从而节省了成本。