行业领先的总误差带 (TEB) (±5 %RH)：霍尼韦尔对总误差范围作出了规定，可实现最为全面、精准、有意义的测量，在 5°C 至 50°C [41°F 至 122°F] 的补偿温度范围和 10% RH 至 90% RH 范围内实现 ±5% RH 的传感器真实精度，其中的误差来源于：
总误差带不应和“精度”混淆，后者实际上是总误差带的一个部分。众多竞争对手只是指明了自己传感器的精度；然而，规格中可能不包括迟滞效应和温度效应，并且可能是在非常狭小的范围内计算得出，或仅在范围内的某一点计算得出，或者标明的是自己的绝对最佳精度。然后将由客户负责校准传感器，确保其具有应用寿命内所需的精度。
霍尼韦尔行业领先的总误差带为客户提供以下优势：
行业领先的长期稳定性（5 年以上保持 1.2 %RH）：同类的湿度传感器需要经历 12 小时 75% RH 的再水合过程（需要在特殊的设备室内完成），才能修正回流温度漂移。霍尼韦尔的传感器在回流焊之后也会出现漂移，然而，它仅需要在环境条件 (> 50% RH) 下进行 5 小时的再水合过程即可。霍尼韦尔行业领先的长期稳定性为客户提供以下优势：
行业领先的可靠性：霍尼韦尔新的 HIH6130/6131 系列传感器使用激光修正的热固性聚合物电容式感应元件。元件的多层构造使传感器对大多数应用环境中的不利因素具有出色的抵抗能力（例如潮湿、多尘、污垢、油污和一般化学环境），有助于提供行业领先的稳定性和可靠性。
总成本最低的解决方案：客户能够凭借行业领先的总误差带及组合式湿度/温度传感器来实现总成本最低的解决方案。
真实有效的带温度补偿的I2C 数字输出：这使得客户可以从印刷电路板上移除与信号调节有关的组件，从而释放电路板空间并降低与这些组件有关的成本（比如，采购、库存、组装）。通常可避免在 PCB 上有多个信号调节组件而带来的问题。简化了与微处理器的集成，从而无需客户进行复杂的信号调节。
节能
超小型封装：SOIC-8 SMD（表面贴装型传感器）封装极为小巧，其中包括内置阻水过滤器的抗冷凝型 (HIH6131)。可灵活地在应用中使用，在 PCB 上占据的空间更小，并且通常让拥挤的 PCB 或小型装置中的排布更为简单。
组合式温湿度传感器：湿度和温度传感器在同一封装中。这让相对湿度测量得到温度补偿，并提供第二独立的温度传感器输出。这让用户只需购买一个传感器而不是两个。
卷带与卷盘的包装形式：高成本效益的卷带和卷盘封装可用在大批量、自动拾取和放置制造中使用，消除 PCB 上引线错位的情况，并帮助客户降低生产成本。
高分辨率：应用中超高的 14 位湿度传感器分辨率以及 14 位温度传感器分辨率有助于用户的系统检测最细微的相对湿度或温度变化。
特性
应用领域
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