YG200

YG200L

基板尺寸

L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)

L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)

基板厚度/重量

0.4～3.0mm/0.65kg以下

贴装精度

标准元件

重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

贴装速度

最佳条件

0.08秒/CHIP

0.088秒/CHIP

元件品种数量

80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)

96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)

元件供给形态

料带盘、散装、料杆

可以贴装的元件

0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

电源规格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗电量

1.0KW(标准运行状态)

1.1KW(标准运行状态)

供给气源

0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态)

外形尺寸/重量

L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg

L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg