密脚IC锡膏,QFN焊接密脚IC上锡不佳专用锡膏上锡性强,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对氧化板喷锡板裸铜板,PCB污染不上锡等,锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。
焊锡膏,锡膏一般指焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现代电子业高科技的产物。
作为一种电子材料,焊膏既是一种新材料,也是一种旧材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向高性能、小型化,多用途发展,以前的手工焊,以及后来的波峰焊,都不能满足这种发展的需要,所以才发展到现在的SMT,焊膏也就是在这个时候应运而生。从现在的应用领域来看,焊膏主要分为两种类型:点焊类和印刷类。由于焊膏的可塑性强,使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位,焊膏的应用非常广泛,从极其简单的应用到非常复杂的工艺流程,都有焊膏的应用例子。焊膏很适合纯机械部件中金属部位的焊接,例如散热管,鱼钩和流体控制设备中的密封接口。
在机电领域中,焊膏应用于线路和电缆部件焊接,线缆连接加强器等。焊膏在电气行业的应用包括印刷电路板和元器件制造,可涵盖您能想到的任何电子产品——从玩具到数字手表,从计算器、手机到超级计算机。焊膏的组成及特性焊膏(图)本身是种非常复杂的物质,由助焊膏和合金粉末组成。焊膏被定义为高密度的悬浮体,固(金属颗粒)液(助焊膏)体积比为50%比50%,可以认为是一种均一的混合物。从流变学上看焊膏的状态是密集的合金粉末分散于非牛顿流体的助焊膏载体中。合金焊料粉是焊膏的主要成分,也是焊接后的留存物,它对回流焊焊接工艺、焊点高度和可靠性都起着重要作用。合金焊料粉末的成份、颗粒形状和尺寸是影响焊膏特性的重要因素,需根据焊接对象的实际需要和具体焊接工艺合理选择。焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊点可靠性的关键材料。
1.原装日本进口,优越的焊接性能,满足无铅制程的多种需求。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。
2.有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
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4.产品质量稳定可靠,通用性极佳。
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欢迎来电咨询:李生13802450085
东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接,氧化板喷锡板裸铜板,氧化板喷锡板裸铜板,PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。
公司专门代理销售多种大品牌焊膏,
如:
日本JUTON系列,特种焊接专用焊锡膏铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。
SMIC/Senju千住无卤锡膏M705-SHF/S70G-HF,无铅M705-GRN360-K2-V/MK,锡丝M705 P3/F3/F4,锡条M705,M705E/M708,E,EM,助焊剂ES-1061/360等全系列焊锡制品。
KOKI锡膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA锡膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT锡膏锡丝系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿尔法锡膏,锡丝系列OM-325/338/340/350等。
FUJI富士红胶NE3000S/8800T/K,乐泰3609/3611等。
欢迎来电合作0769-89760065,13802450085李生
mingshangdz@163.com
异形元件焊接,密脚IC焊接锡膏,高难度焊接,高端焊接锡膏
特殊焊接专用锡膏喷锡镀金氧化板
详情说明
1.原装日本进口,优越的焊接性能,满足无铅制程的多种需求。对高密度焊接效果俱佳,0.3-0.5MM Pitch IC,连接器,BGA,QFN等高难度印刷,脱模都有良好的效果,脱模光滑平整,不拉尖,短路连锡。焊接性超强,对氧化不上锡,元件板材氧化难上锡,喷锡,镀金,裸铜板不易上锡等都有很好的上锡特性。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。
2.有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
3.广泛应用于电子行业多个领域。如产品:LED,FPC,高频头,高端散热器制造,特殊领域焊接专用。
4.产品质量稳定可靠,通用性极佳。
5.可以提供专业的技术服务支持,协助客户处理工艺制程疑难杂症。
欢迎来电咨询:李生13802450085