1. 开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
2. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
3. 采用三菱PLC+触摸屏控制技术，确保系统可靠性和稳定性。
4. 无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。
5. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
6. 特有的助焊剂隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。
7. 可编程自动开关机日期，时间，温控参数等。
8. 配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。
9. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。
10. 陶瓷发热管预热装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。
11. 专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。
12. 全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。
13. 锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。
14. 运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。
15. 过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。
16. 温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。
17. 设有短路及过流保护系统。
| PCB运输高度 PCB conveyor height | Max.760±10mm |
| PCB运输方向 PCB conveyor direction | L-R |
| PCB运输速度 PCB conveyor speed | 0-2.0m/min |
| PCB宽度 PCB Working width | 0～250mm 可调(标准型) |
| 预热区长度 Preheating zone length | 400mm(3*600mm) |
| 预热区数量 Preheating zone number | 1 |
| 预热温度 Preheating temperature | 室温～250℃ |
| 预热功率 Power for preheating | 2kw |
| 运输导轨倾角 Conveyor path gradient | 3～7° |
| 适用焊料类型 Solder type | 无铅焊料/普通焊料 |
| 锡炉容量 Solder volume | 160kg |
| 锡炉温度 Solder temperature | 室温～350±1℃ |
| 锡炉功率 Power for solder | 6kw |
| 控温方式 Temperature control type | P.I.D |
| 助焊剂流量 Solder fluxes | 10～100ml/min |
| 冷却喷口风温，制冷器温度Refrigeration temperature | 10℃以下 |
| 喷头移动方式 Sprayer Moving type | SMC无杆气缸 |
| 电源 Power | 3相5线制(5W,3P) 380V |
| 启动功率 Power for heating up | 10kw |
| 正常运行功率Power for operation | Approx.2.5kw |
| 气源 Air supply | 3kg/cm2 |
| 重量 Weight | Approx.400kg |
| 外形尺寸Dimensions L*W*H | 2200＊1250＊1650mm |
设备结构图片预览
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