導熱材料是为电子产品散热器機構件而研發的導熱材料，它兼具了優異的熱傳導效能並減輕了一般铝制件50% 的重量; 其由高导热无机物复合而成。
特性
》良好的热传导率 2-20W/mK
》優異的熱傳導效能與一般工程塑料相匹配.
》相較於一般铝制散熱機構重量減輕50%.
》在注塑模具下易於成形.
》優於一般铝壓鑄件的產能.
》在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間.
》耐燃等級達UL94 V-0。
应用
使用於降低發熱的機構，如 LED液晶顯示屏背光管，LED電視，LED 燈具。它也可以替代一般的铝制散熱片。
以下测试案例，功率为3W的LED灯.
| 品种名称 |
铝挤型 |
铝压铸型 |
铝压铸型 |
K661注塑型 |
| 外壳温度 Shell |
32℃ |
40℃ |
36℃ |
33℃ |
| 铝基板温度 Substrate |
50℃ |
55℃ |
52℃ |
51℃ |
| 环境温度 Air |
28℃ |
28℃ |
28℃ |
28℃ |
| Typical Properties基本物性 |
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| Item |
Test method |
Unit |
KY661 |
KY662 |
KY663 |
| Physical Properties |
|
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| Color |
Visual |
|
Black |
White |
White |
| Specific Gravity(比重) |
ASTM D792 |
- |
1.48 |
1.8 |
1.5 |
| Shrinkage(收缩率) |
|
% |
0.05 - 0.2 |
0.05 - 0.2 |
0.1 - 0.3 |
| Continuous Use Temp(使用温度范围) |
|
℃ |
-20 to 150 |
-20 to 150 |
-20 to 150 |
| Mechanical Properties |
|
|
| Tensile Strength, (抗张强度) |
ASTM D638 |
Kgf/cm2 |
115 |
110 |
130 |
| Flexural Strength, (弯曲强度) |
ASTM D790 |
Kgf/cm2 |
168 |
160 |
200 |
| Flexural Modulus, (弯曲模量) |
ASTM D790 |
Kgf/cm2 |
16300 |
12300 |
15000 |
| Impact Strength, notched(简支梁缺口冲击) |
ASTM D256 |
Kgf.cm/cm |
45 |
55 |
70 |
| Electrical Properties |
|
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| Volume Resistivity (体积电阻率) |
ASTM D257 |
Ohm-meter |
<9X104 |
>9X1012 |
>9X1012 |
| Breakdown Voltage(击穿电压) |
ASTM D149 |
2mm thick / VAC |
<4000 |
>4000 |
>4000 |
| Thermal Properties |
|
|
| Heat Deflection Temperature (热变型温度) |
ASTM D648 |
℃ |
205 |
205 |
205 |
| Thermal Conductivity in plane (横向导热率) |
Research center |
W/m-K |
20 |
5 |
2 |
| Thermal Conductivity through plane (纵向导热率) |
Research center |
W/m-K |
2 |
5 |
2 |
| Flame retardanc(耐燃等级) |
Min. thick. 1.0mm |
Class |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
