本公司的焊锡条是采用高纯度精锡配制，在严格的质量控制体系及先进的熔炼工艺下下，再经真空脱氧处理，有效控制了该产品的有害杂质，如铜、镉、硫、锌、铝、铁和氧化化的含量，从真正意义上确保您获得优良而可靠的焊点。焊锡面均匀光滑、纯度极高、 流动性好、湿润性极佳、焊点光亮，出渣量极少，适用于高要求的各种波峰或手工焊接程序。

    在300℃以下的焊接温度，液能焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化的加入使焊点光亮、美观、可靠，适用于PCB的波峰焊和热浸焊（波峰焊锡炉温度：250±5℃，热浸焊锡炉温度：260±5℃）。本厂配有多种合金比例供客户选择。

产品特点：

1、纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。

2、焊点光亮、饱满、没有虚焊等不良现象。

3、加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

4、纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

5、无铅RoHs标准，适用波峰或手浸炉操作。

适用范围：适用于PCB的热浸焊和波峰焊。

无铅焊锡的优点：

    为帮助您顺利过滤到无铅化制程，在您准备导入无铅化装配生产时，强力公司向您提供无铅焊接材料导入要点，希望能对您的生产提供有价值的帮助；

    Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag系列合金，因为诸系列合金在无铅焊料中属最好的共晶合金。同时对铅的混入耐受性好，更适用于整体材料的逐步无铅化进程；

    检查无铅设备的温控稳定性能，以确保焊接时的最小温差；

    重视焊接后可靠性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查；

    确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。

    本品铅含量(Pb含量)：<1000ppm焊锡条

   针对电子行业的高速发展，为配合不同的焊接要求和适应多种作业方式，本公司不断研发，提供多种类型锡条供广大客户选择； 

• 抗氧化焊锡条  
• 含银焊锡条
• 消光焊锡条
• 低温焊锡条
• 高温焊锡条
• 其它用途焊锡条