用单晶连铸技术拉出的铜材仅由1一3个晶粒组成，单个晶体占70%以上，具有超常的机械加工性能和电学特性。其特点有三：一是单晶铜纯度≥99.9997%；二是电阻比普通铜材低8%到13%；三是韧性极高，普通铜材扭转16圈即断，单晶铜材可扭转116圈。

如此优势，使单晶铜产品成为制作高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝的顶级材料，可用于手机、音响、电脑、键合丝等，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长。