UnithermBoard佑热板 是基于纳米微孔原理(microporous)研制而成的新型纳米绝热微孔板,工业炉专用保温材料。主要成分是纳米级硅酸钛(Ti2Si2O5)等无机粉末,经特殊工艺及专利粘结剂混合而成。具有常温下比静止空气还低的导热系数,是一种迄今为止绝热性能最好的高温固体绝热材料。
产品名称 | 分类温度 | 密度 | 线收缩率900C | 化学成分 |
UnithermBoard 1200 | 1200 | 240~400 | 0.8% | SiO2 45% Ti2Si2O5+Al2O3 50% 其他 5% |
UniBoard 1000 | 1000 | 220~400 | 1.2% | SiO2 50% Ti2Si2O5 45% 其他 5% |
UniBoard 900 | 900 | 250~450 | 1.5% | SiO2 45% Ti2Si2O5 45% 其他 10% |
产品特点:
★ 导热系数低
保温隔热性能是传统材料的3-4 倍
★ 高温特性好
可在1000 度高温下长期使用,收缩率小于2%
★ 热工特性好
比热小,蓄热量低,抗热震
★ 健康环保
非纤维类材料,无毒无害,符合国际环保要求
★ 易安装
可切割,打孔,粘合
★ 防水特性
可选疏水性型号,可与含水性材料配合使用
导热系数:
平均温度℃ | 200 | 400 | 600 | 800 |
导热系数(w/mk) | 0.021 | 0.025 | 0.028 | 0.034 |