芯片
台湾晶元35×35(mil)
光通量
810~850 (lm)
发光颜色
暖白2500~4000 白5000~25000 (K)
显色指数
暖白<75 白>80 (Ra)
结构
点接触型
封装特性
功率型
封装材料
硅胶(Si)铜镀银支架
功率特性
大功率
出光面特性
圆灯
LED封装
无色透明封装(T)
发光强度角分布
标准型
20½视角
160(deg)
正向电压
9~12(V)
正向电流
1000(mA)
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商,请注意接听供应商电话。
对不起,您对此产品的咨询信息发送失败,请稍后重新发起咨询。