芯片
蓝光38×38(mil)
光通量
360~400 (lm)
发光颜色
暖白2500~4500白5000~25000 (K)
显色指数
暖白Ra≥75 白Ra75~85
结构
点接触型
封装特性
功率型
封装材料
硅胶(Si)铜镀银支架
功率特性
大功率
出光面特性
圆灯
LED封装
无色透明封装(T)
发光强度角分布
标准型
20½视角
160(deg)
正向电压
6~8(V)
正向电流
700(mA)
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