品牌：台湾倍能事达stars
型号：ST-360（1000克）
容量：1000克
热传导系数：>0.965W/m-K 
热阻抗：< 0.215℃-in2/W 
比重:＞2.5
蒸发量： &lt;0.001%（200℃/24Hours） 
渗油量：&lt;0.05%（200℃/24Hours） 
绝缘系数 :>5.1 
耗散系数:<0.005 
粘度值:88CPS
锥入度:280±10mm
工作温度:-50~240℃
颜色：灰色
成份: 
矽化合物Silicone Compounds :50%
碳化合物Carbon Compounds :20%
氧化金屬化合物Metal Oxide Compounds:30%

品牌：stars星牌
产品型号：ST-360

热传导系数：>1.172W/m-K
热阻抗：＜0.195
工作温度范围：-30~180℃

产品重量： 1kg/瓶

本产品具有高热传导，高绝缘，高耐温，长时间暴露不会风干，不易挥发，无毒、无味、无腐蚀性。

产品简介
导热硅脂（导热膏、散热膏）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击.
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+240℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化.
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响.
用途：
提高敏感电路及元器件的可靠性，延长使用寿命，广泛应用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘接、散热、绝缘及密封。
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.电脑CPU，GPU（显卡芯片）与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。