產品編號: Zymet底部填充膠-BGA/CSP Underfill Encapsulants

底部填充膠 – Underfill

底部填充劑（Underfill）原本是專為覆晶晶片而設計的，由於矽質的覆晶晶片的熱膨脹係數比基版材質低很多，因此, 在熱循環測試中會產生相對位移，導致機械疲勞從而引起不良焊接。底部填充劑材料通常是環氧樹脂，利用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然後固化。它能有效的提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。

產品特性:

• 應用於：
  • 手機
  • 記憶卡
  • 移動硬式磁碟機
  • 藍牙耳機
  • 軟性線路上的BGA/CSP/Flip chip底部填充，以提高抗震性及可靠性。