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深圳上乘科技代理的美国QSIL导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除,硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解并具有良好的化学性能
在电气/电子仪器制造中，经常会丢弃或回收损坏的部件。对于大部分用非硅酮刚性灌封的材料要想不对内部电路造成大的破坏地去除或进入，是困难或不可能的。QSIL导热灌封胶可以有选择地使用，以方便去除、进行有关的修复或更换，修复的部位可重新安装使用.
Qsil556有机硅灌封胶
1．综述：QSIL556导热硅胶是双组份加成型导热胶，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有优良的电气性能，抗UV紫外线、耐老化、耐高低温（－60～200℃以上）、防水、防潮、防霉、绝缘、环保，深层固化好；本产品通过UL认证。
2．室温固化：在室温下可固化也可以加温固化。
3．低粘度：具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。
4．比重：比重小、没有气泡
5．良好的散热性能：能有效降低元件温度。
6．良好的返修性能：对材料的粘接强度低，同时保持良好的防水性能。
7．无腐蚀：加成固化体系，无副产物生成。
8．卓越的绝缘性能：固化橡胶有良好的绝缘性能。
9．优异的耐热抗寒性能：固化橡胶可在宽广的工作温度范围内使用
产品参数
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 1,200 2,300
外观 米白色 黑色
比重 1.31 1.31
混合比率 1:1
灌胶时间,分钟 60-90
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 46
张力, psi 280
抗拉强度, % 75
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0
热传导系数W/m K ~0.37
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
绝缘强度V/mil 480
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm-cm 1×1014
操作方法
1、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。
2、灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，就会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。
3、搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。
4、一定要按正确的配合比进行（重量比或者体积比)正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的偏差时，制品的特性将不能较好的显示。
5、A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态，会发生固化不良的现象。搅拌容器须是搅拌胶料的3倍左右。
6、完全搅拌后、迅速移到真空箱内進行脱泡。撹拌时巻入气泡会使液面上升。破泡后液面又下降。真空度的大小以及抽真空的时间，看胶水的粘度及产品的要求而定（脱泡的时间：2～４分钟）。
如果没有真空机，按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5-20分钟自动脱泡
7、顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件下进行固化。
灌封硅胶注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化；以下物质应注意：
1.有机锡和含有机锡的硅橡胶；
2.硫﹑聚硫化合物或含硫物品；
3.胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；
4.亚磷或含亚磷的物品；
5.酸性物品（有机酸）；
6.某些助焊剂残留物；
