昆腾Qsil573双组份高导热电源灌封硅胶 Price: ￥200元/KG		昆腾Qsil550 ip68三防产品防水灌封硅胶  Price:￥210元/KG		昆腾Qsil556流动性好自排泡智能水表灌封硅胶 Price:￥160/KG
昆腾Qsil553黑色led驱动电源灌封硅胶 Price:￥120元/KG		昆腾Qsil108-93-1自成垫片状高导热硅胶 Price:￥800元/KG		昆腾Qsil559温度传感器导热灌封硅胶 Price:￥380元/KG

灌封硅胶简介

为保护敏感电子元件和模块型产品在各种复杂的环境中稳定运行。QSI有机硅灌封胶能抵御-115度至300度的温度，具有抗震，抵御湿气和大气污染的作用。QSIL有机硅产品包括锡和铂两个固化体系。它们有各种硬度和固化速度，我们的热传导材料和阻燃型有机硅材料符合UL94V-0要求。QSI有导热灌封密封材料和透明灌封密封材料。

产品参考

QSIL553是一种A、B双组份硅胶，A、B按1：1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低，可修复性强，耐高温，最高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。  100%固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

QSil 573是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100%固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。

QSil 559是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100%固体–无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。

QSil 108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100%固体–无溶剂，高导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度，固化时间表如下：150℃下20分钟；100℃下45分钟；23℃下24小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1，通过UL认证达到UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐温范围-55℃-232℃。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。