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产品特点：

   QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件

6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?

典型用途：

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。

产品技术参数表：

固化前性能

                                  “A”组分                       “B”组分

      粘性, cps                   5,000                           3,500

      外观                         米白色                            黑色

      比重                        1.60                             1.60

      混合比率                    1:1

      灌胶时间                   >120分钟(最大25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

       150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能(150℃下15分钟固化)

    硬度（丢洛修氏A）                  32

    张力, psi                              175

    抗拉强度, %                         200

    热膨胀系数℃                          9.0×10-5

    抗断裂强度, die B, ppi             25

    100%模量, psi                       <150

    阻燃性UL 94 *                        3.0mm       V-0               

                                               1.5mm       V-1

  热传导系数W/m K                        ~0.68

固化后电子性能

 绝缘强度V/mil                          490

 绝缘常数KHz                            3.00

 体积电阻率Ohm-cm                   1×1014

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有120分钟的操作时间。

储存和有效期

QSil 553应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。