進軍歐盟市場的生產廠、此款產品全無鹵、

１．Scope

  This  specification  covers  the  solder  paste,  Eco  Solder  Paste  M705-SHF,  using

  lead-free  solder  alloy,  used  for  wiring  connection and  so  on,  of  electrical  and

  electronic  parts.

２．Standard

     ２．１ Chemical  composition  of  solder alloy （Test  method  :  STM-9-1 ）

       Composition  and  impurities  are  prescribed  as  following  tables.

                 Composition  (  mass%  )

            Ａｇ             Ｃｕ             Ｓｎ

          3.0  ±  0. 1 0.50  ±  0.05    Balance

                                         Impurities

         less  than  mass%                         mass%  or  less

           Ｐｂ        Ｃｄ        Ｓｂ        Ｂｉ        Ｚｎ        Ｆｅ       Ａｌ        Ａｓ

           0.05     0.002      0.10      0.05      0.001     0.02     0.001     0.03

Ｉｎ        Ｎｉ        Ａｕ

                               0.02      0.0 1     0.005

 Date  of Establish  or  Revision                          Approval

                                            Q. A .  Dept.           Manufacturing  Dept.
 Established  on
                                      M.  Kitamuki                 Y .  Kawamata

 ２．２        Melting  temperature  range  and  specific  gravity  of  solder alloy

                                                                             (Reference  value)

                   Melting  temperature  range  ℃            Specific  gravity

                     Approx .    217  ～ 220                   Approx .    7.4

        ２．３        Performance  and  standard

             Items                         Performance     ? Standard              Test  Method

                                     It  shall  not  have  separated  flux,

      Appearance                     and  shall  be  in  a  smooth  paste          STM-1

                                     state.

       Flux  content  (mass%)                      11.5  ±  1.0                    STM-5

      Viscosity  of  solder                         200  ±  30                     STM-7-7

       paste             (Pa ?s )                               (Provisional)

       Grain size  of  powder                       36  ～ 25                       STM-12-4

                           ( μm)

       Chlorine  content  in         To  be  established  after  gathering         STM-27

      flux             (mass%)       manufacturing  data.                          (Provisional)

       Copper  plate                            Shall  be  passed                  STM-28-1

      corrosion  test

       Insulation  resistance       Ordinary  state        1  ×  10１２ or  more     STM-30-11

                            ( Ω)    After  humidifying     1  ×  10１０ or  more

       Reflow   property             No  unmelted  solder  nor  black              STM-34

３．Inspection  Report

   Inspection  and  test  shall  be  carried  out  on  each  production  lot  about  following

   items  ① through  ④,  and  the  Inspection  Report  which  result  is  mentioned  shall

   be  attached  at  the  time  of  delivery.

     ①    Chemical  composition  of  solder alloy

     ②    Viscosity  of  solder  paste

     ③    Flux  content

     ④    Chlorine  content  in  flux

４．Packaging       ? Indication

        ４．１ Packaging

          Container     ： Jar

          Net  mass    ： 500g      or  1 kg

        ４．２       Indication

          The  following  items  shall  be  indicated  on the  container  with  label.

             ①    Product  name

             ②    Composition of  solder alloy

             ③    Manufacturing  date

             ④    Lot No.

             ⑤    Net  mass

             ⑥    Validity

             ⑦    Patent  No.

             ⑧    Precaution

             ⑨    Manufacturer's  name

             ⑩    Product  code

５．Guarantee  period

  The  guarantee  period  of  this  product  shall  be  three  months  (Provisional) from  the

   manufacturing  date,  in  a  refrigerator  (0～10℃) when  unopened  as  it  is.

６．Precautions  fo r safety

  Stated  in the  separate  documents,      「Instruction  Manual」and「Material  Safety

   Data  Sheet 」.

７．Regulations

  Stated  in the  separate  documents,      「Instruction  Manual」and「Material  Safety

   Data  Sheet 」.

８．Precautions  in  handling,  storing,  and  disposing

  Stated  in the  separate  documents,      「Instruction  Manual」and「Material  Safety

   Data  Sheet 」.

９．Regarding  to  environmental  substance

  This  product  conforms  to  RoHS  Directive.

   However,  Pb and  Cd  are  contained  as  an  impurity  of  solder alloy,

   but  the  content  is  controlled  to  be  less  than  0.05%  (500ppm) for  Pb and

  0.002%  (20ppm) fo r  Cd.

１０．Others

  ①     We  cannot  guarantee  the  result  of  use  nonconforming  to  or  unspecified  in

        this  specification.

  ②     You  are  requested  not  to  pulge  to  any  other  company  or  publicize  any

matter  related  to  this  specification.