易修復 CSP 及 BGA 的填膠封裝材料
CN-1703是一種在低溫下能快速修復CSP及BGA的填膠封裝材料.它能以大約750密耳或甚至以上的距離快速 流動. 此封裝材料對於有機基質具有卓越的黏著性
基本特性
顏色 | 渾濁 |
灰份,wt% | 0 |
黏著性(cps) |
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SSA #21, 100 RPM, 25 度 | 450 |
修復情況, 分 |
120 度 | 5 |
150 度 | 1 |
物質密度與標準密度之比 | 1.16 |
架子的保存期@+5 度, 月 | 6 |
罐子的保存期@25 度, 天 | 14 |
修復特質
CTE, ppm/度 | 75 |
Tg, 度 | 70 |
剪切儲存模數, GPa | 1.1 |
揮發性有機物, wt% 修復喪失 | <2.0 |
使用方法
在室溫下流動速度極快. 藉著預熱物質到高溫九十度可以增加流動速率. 使用封裝材料順沿著零件的一邊或 兩個相鄰的邊. 為了讓零件完全填膠, 多次的使用封裝材料是必要的. 我們所建議的修復溫度是封裝材料最適 宜的溫度. 如要調整成其他溫度, 請向您的Zymet業務洽談.
修復指引
一般而言, 修復過程十分簡單. 使用BGA修復站移除零件. 使用銲錫芯移除銲錫. 將填膠加熱並使用橘棒加以 移除. 想要知道更多資訊, 請洽商您的Zymet業務.
儲存及處理方式
保存於零下五度. 罐子可在室溫下保存14天. 避免觸及肌膚或眼睛. 用清水或肥皂清洗不小心接觸的身體部位
使用或丟棄前請參照MSDS
