無鉛錫球產品，要求極高純度及高真圓度，除了被用於BGA、CM、SP、Flip chip等封裝植過程之外，Hybria IC\power diode的電鍍Bump、二極體的細微焊接等方而，均被廣泛的使用。           日本千住金屬的無鉛錫球主品ECO SOLDER BALL，以獨家生產技術製造出高純度、高精度、高品質的錫球，ECO SOLDER BALL有合金成份之STYPE和防止崩塌之銅或銀粒子之CTYPE。