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导热硅胶QSIL553为双组分有机硅加成型导热灌封硅胶，其胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。Qsil553导热硅胶的耐温性，耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。Qsil553导热硅胶固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，阻燃性能达到UL94-V0级。导热硅胶Qsil553具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后再用本灌封硅胶进行修补可不留痕迹。

导热硅胶Qsil553可用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。

导热硅胶Qsil553参数：

导热硅胶Qsil553固化前性能

                                   “A”组分                       “B”组分

      粘性, cps                 5,000                         3,500

      外观                       米白色                        黑色

      比重                       1.60                          1.60

      混合比率                  1:1

      灌胶时间                   >120分钟(最大25,000cps)

导热硅胶Qsil553固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

       150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

导热硅胶Qsil553固化后物理性能(150℃下15分钟固化)

      硬度（丢洛修氏A）                  32

      张力, psi                              175

      抗拉强度, %                          200

     热膨胀系数℃                          9.0×10-5

     抗断裂强度, die B, ppi            25

      100%模量, psi                      <150

     阻燃性UL 94 *                      3.0mm       V-0               

                                              1.5mm       V-1

    热传导系数W/m K                   ~0.68

导热硅胶Qsil553固化后电子性能

    绝缘强度V/mil                       490

    绝缘常数KHz                         3.00

    体积电阻率Ohm-cm                1×1014

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