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特性:在SMT工序中牢固的将印刷电路板暂时固定住,工序结束后可完好的剥离,可反复使用。在使用双面粘合胶带后,可完好的从流水线支撑板上剥离下来。
基材和粘合剂均具有较高的耐热性。
用途:玻璃布基材和硅酮胶合剂均具有优秀的耐热性和双面粘合胶带,可在SMT工艺制作中牢固的固定FPC,并可反复使用。
基材 | 胶水类型 | 总厚度 | 粘着力 | 断裂伸长率 | 耐温性 |
玻璃布 | 硅酮胶 | 0.16/0.2mm | 6N/25mm | 5% | 180℃ |
注:1、以上参数为本公司采用可靠检验方法,经多次检验所得平均数据,仅供参考,不作验收标准
2、用户基于欲使用对象先行对使用目的和条件作详尽了解,请确认产品的适用性,若有特殊要求,请具体沟通。
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