深圳市丰竣电子有限公司,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售:SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带.盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌,销售售后在客户及同行中有良好的口碑。规格多多,价格实惠, 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈.联系方式:深圳市龙华新区龙胜西路佳利科技大厦601欧阳杰 18680680898/0755-29822123
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商,请注意接听供应商电话。
对不起,您对此产品的咨询信息发送失败,请稍后重新发起咨询。