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太阳能,电池片,硅片激光划片机 【品质保证 包售后】 1.概述
半导体激光划片机
光纤激光打标机

YAG激光划片机
三工光电生产的激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器或高性能光纤激光器、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
2.技术参数型号 | SYS-50 | SDS-50 | SFS-10/20 |
激光器类型 | 灯泵激光器 | 半导体激光器 | 光纤激光器 |
功率 | 50W
| 50W
| 10W或20W
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划片精度 | ±10μm | ±10μm | ±10μm |
划片线宽 | ≤50μm | ≤50μm | ≤30μm |
划片速度 | 120mm/s | 160mm/s | 200mm/s |
| 冷却方式 | 水冷 | 水冷 | 风冷 |
工作台幅面 | 350mm×350mm |
| 工作台 | 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 |
使用电源 | 380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA |
3.应用范围•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
联系方式
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联系人:刘女士
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