该UVLED芯片来自美国旭明原装进口，该365-370大功率UVLED芯片采用最先进的垂直金属基底MVPLED技术，其优点有：一、发光面积更大;二、电流以垂直方向流经元件而大幅降低动态电阻，电流聚集可被避免，由于没有透明电极吸光，所以该UVLED芯片还具备较高亮度的光输出;三、金属衬底，导热效率很好;四、发光方向单一向上，具备完美的发光效率。

美国旭明UVLED芯片与传统UVLED芯片相比：

一、金属衬底——导电性能好，热传导系数高，具备高反射率;

二、P极在下面的结构——无需TCL（电流扩散层），也就没有TCL层的吸光，并且P电极在下面不会遮住光;

三、电流垂直流通——没有电流拥挤现象，出光方向单一向上，所以芯片扩展不受尺寸影响。

芯片规格书如下：

静电会损伤UVLED芯片晶粒，因此在封装过程需有静电防护，在进行封装应注意采取的静电防护措施有：

一、所有设备均需适当接地;

二、作业人员在接触晶片时均需配戴静电手环;

三、在晶粒翻转与其他制程中，需使用离子风扇来避免晶粒受到静电击伤;

四、建议在封装内加上保护元件，如齐纳二极体。

以上只是一个简单的UVLED芯片静电防护注意事项，但是在美国旭明的UVLED芯片封装过程中，包括自动或手动固晶、焊线制程、封装材料、模组组装等都有详细而特殊的注意事项，如果对我们产品有兴趣请联系我司业务员，到时我们将完整的发给您。

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