产品范 围:单面、双面、多层、铝基板、FPC、高频板等。 样板、小批量的快速生产;多层板的价格优 势、交期等; 无铅环保工艺:防氧化处理、沉金、沉锡、沉银。 特殊工艺:盲埋孔等。 公司制作硬性电路板和柔性电路板,具有体积小、重量轻、技术含量高等优势 PCB线 路板生产能力:板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、铝基材料等 一.加 工层数:1-18层 二.最 大加工面积:1200*600mm 三.成 品铜厚:0.5-3 OZ 四.成 品板厚:0.2-3.0mm 五.最 小线宽:0.1mm/4mil 六.最 小线间距:0.1mm/4mil 七.最 小成品孔径:0.25mm/10mil 八.最 小阻焊桥宽:0.1mm/4mil 九.最 小外形公差:±0.10mm/4mil 十.翅 曲度:≤0.7%阻燃等级:94V-0 可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 |