一.特点 ◆ 高显色指数.70以上 ◆硅胶封装 ◆ 适合回流焊技术 ◆ 编带包装 ◆ ROHS环保 应用 适合装饰照明场景 适合室内照明场景 广告字光源 橱柜照明 各种各样led照明光源 二. 规格图 三.最大额定值(Ta=25℃) 项目 符号 额定值 单位 正向电流 IF30mA峰值正向电流 IFP50mA反向电压 VR5V漏电流 IR10μA工作温度 Topr–40~85 ℃ 存储温度 Tstg–40~85 ℃ 焊接温度 Tsld回流焊260℃/5s 手焊350℃/3 s℃ 耗散功率 PD105mWESD等级(HBM)ESD2000V结温 Tj150℃ (脉冲宽度<=10ms,占空比<=0.1) 四. 主要光电参数(Ta=25℃)项目 符号 测试条件(mA) 最小值 典型值 最大值 单位 正向电压 VFIF=20mA-3.2-3.6V光强 IVIF=20mA-1500mcd光通量 Φ IF=20mA-4.5-5.5Lm发光角度 2θ? IF=20mA110120° 显色指数 RaIF=20mA-71电压温度系数 KIF=20mA-2.0mV/℃ 热阻 RIF=20mA150℃ 光通量分级 按客户需要或如下 分级数 光通量Lm1.4-5LM
2.5-6LM电压分级 按客户需要或如下 分级数 电压V02.9-3.013.0-3.123.1-3.233.2-3.343.3-3.453.4-3.563.5-3.6白光颜色分级 按照客户需求 或者△X=0.05, △Y=0.1五.随电流温度变化的光电特性曲线 Forward Voltage vs. ■ Forward Current vs. Forward Current Relative Luminous FluxTa=25℃ Ta=25℃ Junction Temperature vs ■ Junction Temperature vs Forward Voltag Relative Luminous FluxI=20mA■ Forward Current vs ■ Junction Temperature vs. Chromaticity Coordinate Chromaticity CoordinateTa=25℃ ■ Color Rendering Index vs. ■ Color Temperature(5000K) vsJunction Temperature Junction Temperature Color Temperature (6500K)vs. ■ Color Temperature(3000K) vs. Junction Temperature Junction Temperature ■ Cool-white light Spectrum Distribution Ta=25℃ ■ warm-white light Spectrum Distribution Ta=25℃ Directivity Ta=25℃ 七.最大允许工作电流图 八.环境测试 检测项目 测试条件 测试电流 测试时间 测试数量 通过率 热冲击 Ta*:-40℃~120℃, 1min(10sec)1minN/A100 cycles25100%温度循环 Ta:-40℃~25℃~120℃~25℃ 30min 5min 30min 5minN/A100 cycles25100%抗潮 Ta:25℃~85℃~-10℃, RH = 90%24 hrs/1 cycleN/A10 cycles25100%高温储存 Ta = 120 ℃N/A1000 hrs25100%高温高湿储存 Ta = 85℃,RH = 90%N/A1000 hrs25100%低温储存 Ta = -40 ℃N/A1000 hrs25100%振动实验 100-2000-100Hz Sweep 4min200m/s2,3向,4周期 N/A48 min25100%可焊性实验 245 ℃, 5sec (先在蒸汽中老化16小时) N/A25100%回流焊耐热实验 260 ℃, 10secN/A25100%抗静电能力 R = 1.5 kΩ, C = 100pF,V=±2kV,3次 N/A25100%九.使用注意事项 1. 防潮 ● 请特别注意存储和使用环境的湿度以免受潮,,导致led裂开或光性能下降。 2. 保存 ● 开袋前,请存放在30℃以下,90%以下。 ● 请在一年内使用。 ● 开袋后,请在108小时内使用。 ● 如果干燥剂退色或超过存储时间,请采取烘烤措施,条件如下:60±5℃时间24小时。 3. 静电 ● 静电或浪涌电压会损坏led,建议在使用时佩戴静电手环或抗静电手套。 ● 所有的机械设备必须接地。 4. 应用设计 ● 设计pcb时,请注意考虑散热性。 ● 工作电流在规定范围内,同时要考虑到环境因素和led结温影响。 5. 机械 ● 避免受到机械压力或碰撞,特别是硅胶部分。 6.使用 ● 避免手或其他工具碰到硅胶部分,以免导致led损坏或光电特性降低。 ● 避免灰尘或其他杂物落入led上,以免光电特性降低。 7.焊接 ● 焊接时,焊接热量会影响led光电特性。 ● 焊接时,请不要用力压引脚部位或硅胶。 ● 请避免硅胶部位受到机械压力或机械振动,直到焊接完成恢复室温。 ● 回流焊预热温度最大160℃,时间120秒内;焊接温度最大260℃时间5秒内。 ● 人工手焊最大350℃,时间3秒内。 8.清洁 ● 建议使用异丙醇或乙醇清洁led,时间5分钟以下,请不要使用其他化学物质清洁 以免损坏硅胶部分。 ● 在清洁前,请检测led是否有破损。 ● 根据国家规定,请不要使用氟利昂溶剂来清洁led。 9.其他 附:回流焊接条件 项目 参数 预热温度 有铅锡100-180℃无铅锡150-200℃预热时间 t<=100s峰值温度 有铅锡 230℃无铅锡 250℃在峰值温度±5℃范围内时间 t<=10s温度上升斜率 dT/dt<=4℃/s温度下降斜率 dT/dt<=6℃/s有铅锡超过183℃后温度时间控制 t<=80s无铅锡超过217℃后温度时间控制 温度曲线如下:十.包装说明 请使用防静电包装3528 smd led(卷盘装,3000pcs/盘,或散装),为了防湿,干燥剂和湿度指示卡必不可少,包装后贴上产品标贴。 再使用纸箱进行包装,包装数量不一,10卷/箱,20卷/箱或其他。包装后贴上产品标贴
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