焊接后线路板的清洗，CYC-w-2000的应用
 
1.产品简介
　　CYC-w-2000是一款采用CPT技术的水基清洗剂，使用时需要配合超声波清洗没备。特殊的配方设计，良好的清洗效果，广泛的用于电子组装件和封装产品上的各类助焊剂残留物、油污的清洗。
 
 
2.物理性质
外观  透明无色液体，轻微的气味。
 
密度（20℃）g/cm3
 0.99
 
固体含量 wt/wt
 0
 
表面张力（mN/m）（25℃）
 30
 
沸程（℃）
 110-210
 
闪点（℃）
 无
 
pH值（10g/1H2O）
 11.3
 
蒸汽压（kPa）（20℃）
 1.89
 
应用浓度的蒸发率（水=80）
 50
 
清洗温度（℃）
 30-50
 
卤素 wt/wt
 0
 
 
 
3.应用工艺
　(1)使用超声波清洗设备进行清洗。
　(2)使用DI水进行漂洗。
　(3)使用热风或循环风进行干燥。
 
4.应用领域
　(1)清洗焊接后的线路板
　　 低固体助焊剂残留物、水溶性助焊剂残留物、松香基助焊剂残留物。
　(2)清洗误印的线路板
　　 锡膏(回流前)、表面贴装胶水、导电胶。
 
5.主要优点
　(1)高性价比，能整体有效的降低清洗和维护成本。
　(2)不含表面活性剂，确保在清洗对象上无残留，无白粉。
　(3)相容性好。
　(4)高压下无气泡。
　(5)不含卤素，无需担心腐蚀问题。
　(6)无闪点，使用安全得到保障。
　(7)工艺窗口宽，客户可以自由调整。
 
6.环保、健康及安全
　(1)无闪点和燃点，不会燃烧。
　(2)无卤素，不会对产品造成伤害。
　(3)符合欧盟RoHS指令。

PCB或密集型PCB组装件清洗的目的就是从印制电路板, 厚膜电路板以及陶瓷覆铜板上去除助焊剂残留物。

代表最新技术的PCB清洗工艺可以有效去除包括RMA和新型材料合成的所有类型的助焊剂残留物。

尽管免清洗技术在低端领域有很多应用，但对高端领域的组装器件的清洗是必需的。
在邦定/披覆工序前的组装件清洗对保证工艺的可靠性非常重要。在免清洗制造工艺中，导致较差的披覆和邦定粘合力，以及腐蚀和电性失效的树脂和活化剂残留是不进行清洗的。并且，市场向无铅焊接转型而导入的无铅锡膏和助焊剂系统往往含有更高的树脂和更具攻击性的活化剂成分。

针对此类前沿的免洗配方的清洗，CleanTiger 特别设计了相应的清洗技术及对设备进行相应的参数优化。Cleantiger 提供水基清洗工艺。
多种不同的清洗系统可进行无铅和有铅组装件的清洗。