田村无铅锡膏 TLF204-49

◆优点：

日本田村(TAMURA)锡膏信賴度，通過各項嚴格測試，專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題爬錫高,殘留物少,焊點亮 全球銷售量佔第一位，为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术，不会产生芯片锡球；回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。回流后残余物皆可用清水清洗。回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。连续印刷时粘度也不会产生变化，具有良好的稳定性；即使针对0.3mm微小间距零件的也能取得良好印刷性；焊接性能良好，对于各种零件都显示出卓越的湿润性；无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。

◆运输：

运输包装泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。

◆用途：

通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。

◆适用范围：

高端电子产品，密电子仪器、印刷线路，微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。锡膏产品一般用于SMT（表面元件贴装），是具有良好的焊接性及印刷性能优良的产品。